先端半導体と次世代パワー半導体のパッケージング技術を開発し世界へ発信 (Developing packaging technologies for advanced semiconductors and next-generation power semiconductors for global distribution)

取組要旨

優れた機能と高い信頼性が日本のモノ造り支え次世代エレクトロニクス産業へ展開するため、大学基礎科学力とまね出来ない摺り合わせ技術を基に、先端半導体、次世代パワー半導体の高信頼実装技術に取り組み、さらに車載機器の電子化・電動化に対応する産学連携オープンイノベーション拠点を形成している。添付する図に示すように他機関との連携を強化し、個々の共同研究だけでなく、数社が参画する大型開発、NEDO事業、これらの成果を世界展開するための経産省のサポートの基にしたISOやIEC国際標準化に取り組んでいる。

研究成果・インパクト

先端半導体と次世代パワー半導体は、自動運転を支えるAI制御や電動化を担うSiを越える省エネルギー技術の切り札であり、高品質と高信頼を特徴とする我が国の産業の強みでもある。車載半導体の品質を支えるのはパッケージング材料とプロセス、更にはその信頼性技術であり、これを日本の産業の持続的な特徴とし、AI/IoTの来たるべき社会の基本技術領域とする。

担当研究者

菅沼 克昭（産業科学研究所）

キーワード

フレキシブルデバイス、ウェアラブルデバイス、パワー半導体、実装、AI

応用分野

エレクトロニクス全般（車載機器、電力グリッド、情報機器、5G/6G、家電、ヘルスケア等）