フレキシブルエレクトロニクス、パワーエレクトロニクスの新実装技術を開発し世界へ発信

取組要旨

優れた機能と高い信頼性が日本のモノ造り支え次世代エレクトロニクス産業へ展開するため、大学基礎科学力とまね出来ない摺り合わせ技術を基に、パワーエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、さらにAI/IoTが展開する5G/6G技術開発を対象にした産学連携オープンイノベーション拠点を形成している。添付する図に示すように他機関との連携を強化し、個々の共同研究だけでなく、数社が参画する大型開発、NEDO事業、これらの成果を世界展開するための経産省のサポートの基にしたISOやIEC国際標準化に取り組んでいる。

研究成果・インパクト

次世代のパワー半導体は、Siを越える省エネルギー技術の切り札であり、環境問題の解決の一躍を担い我が国の産業の強みでもある。電気エネルギーの無駄を無くし温暖化を防止する大きな効果がある。一方、フレキシブルエレクトロニクスは、ヘルスケア、センシング技術には不可欠の要素であり、健康社会の推進に大きく貢献する。これら2つが関与する5G/6G技術は、AI/IoTの来たるべき社会の基本技術領域となる。

担当研究者

菅沼克昭（産業科学研究所）

キーワード

フレキシブルデバイス、ウェアラブルデバイス、パワー半導体、実装、AI

応用分野

エレクトロニクス全般（車載機器、電力グリッド、情報機器、5G/6G、家電、ヘルスケア等）