研究 (Research)
最終更新日：
高精度・高安定研磨加工技術の開発 (Development of High-Precision and High-Stability Polishing Technology)
助教 佐竹 うらら（工学研究科 機械工学専攻） SATAKE Urara (Graduate School of Engineering)
研究内容
研磨加工は、実際の製造現場では非常に高度な加工が実現されている一方、理論の構築が遅れ、基本的な加工条件すらも根拠をもって決められるだけの指針がないことが多い加工法です。加工現象の理解を通じて、煩雑なチューニング作業なしに高度な仕上げを安定して実現できる研磨加工技術を確立することを目指し、シリコンウェーハや非球面ガラスレンズなどの研磨加工を対象として、加工条件決定指針の確立や研磨工具およびその評価手法の開発に取り組んでいます。
担当研究者
助教 佐竹 うらら（工学研究科 機械工学専攻）
キーワード
研磨加工／半導体基板／光学素子
重点分野
革新的マテリアル
応用分野
半導体基板製造分野／光学素子製造分野
論文・解説等
[1] U Satake et al., Precision Engineering, 77, 281-292（2022）
[2] U Satake et al., Precision Engineering, 66, 577-592（2020）
[3] U Satake et al., Precision Engineering, 62, 30-39（2020）