研究 (Research)
最終更新日：
プラズマと電気化学プロセスを用いた難加工材料の超精密加工 (Ultra-Precision Processing of Hard-to-Process Materials Using Plasma and Electrochemical Processes)
教授 山村 和也（工学研究科附属精密工学研究センター YAMAMURA Kazuya (Graduate School of Engineering)
研究内容
・プラズマCVM：局所プラズマを数値制御走査することで、任意形状をナノメータの精度で創成できる超精密加工法を開発。
・プラズマ援用研磨：プラズマを照射して表面を改質し、軟質工具を用いて改質層を除去する新しい研磨法を開発。ワイドギャップ半導体（SiC,GaN,ダイヤモンド）や機能性セラミックス材料を高能率かつダメージフリーに研磨可能。
・スラリーレス電気化学機械研磨：導電性材料の表面を陽極酸化し、軟質固定砥粒を用いてダメージフリーに除去するスラリーを用いない低環境負荷の研磨法を開発。単結晶SiCに対して10μm/h以上の研磨レートを達成。
担当研究者
教授 山村 和也（附属精密工学研究センター）
キーワード
ワイドギャップ半導体／プラズマ／ECMP／ダメージフリー加工／ 超精密加工
重点分野
カーボンニュートラル／エネルギー
応用分野
半導体デバイス分野／光学素子製造分野／金型加工分野
論文・解説等
[1] N. Liu et al., Scientific Reports, 10, p. 19432 (2020).
[2] H. Deng et al., Annals of the CIRP, 64, pp. 531–534 (2015).
[3] 特許第5614677号, 山村, 是津, 「難加工材料の精密加工方法及びその装置」