研究 (Research)

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表面界面科学を基軸とした次世代半導体デバイスの創成 (Creation of Next-Generation Semiconductor Devices Based on Surface and Interface Science)

教授 渡部 平司(工学研究科 物理学系専攻) WATANABE Heiji (Graduate School of Engineering)

  • 理工情報系 (Science, Engineering and Information Sciences)
  • 工学研究科・工学部 (Graduate School of Engineering, School of Engineering)

研究内容

半導体表面界面の原子構造や反応を理解し、これらを制御する事で、先進的なデバイスの実現を目指します。金属-酸化物-半導体の積層構造からなるMOS型デバイスでは、界面物性がデバイスの性能や信頼性を決定します。省エネ社会の構築に向けて、炭化ケイ素や窒化ガリウムMOS界面の制御を中心に、産学連携を通じて先進パワーデバイスの研究開発に取り組んでいます。一方、情報通信分野においても、既存の集積回路の限界を超える光電子融合デバイスの実現が期待されており、その基盤技術となる新規ゲルマニウム混晶半導体材料の創成とデバイス応用を進めています。

担当研究者

教授 渡部 平司(工学研究科 物理学系専攻)

キーワード

パワーエレクトロニクス/ワイドバンドギャップ半導体/ 光電子融合デバイス/表面界面反応制御

重点分野

計測分析技術/光・量子/カーボンニュートラル/エネルギー

応用分野

電気自動車/情報通信/スマートデバイス開発

論文・解説等

[1] H. Watanabe, Plenary Talk at ISWGPDs 2022 (F-P1).
[2] T. Kimoto and H. Watanabe, Applied Physics Express 13, 120101 (2020).
[3] H. Watanabe et al., Invited Talk at SSDM 2020 (K-4-01).

連絡先URL

http://www-ade.prec.eng.osaka-u.ac.jp/

※本内容は大阪大学大学院 工学研究科2024 研究シーズ集より抜粋したものです。