SiCヒーターチップを用いたパワーモジュール熱評価と構造信頼性評価システムの開発 (Development of power module thermal evaluation and structural reliability evaluation system using SiC heater chip)
特任准教授(常勤) 陳 伝彤、特任教授 菅沼 克昭(産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所)
CHEN Chuantong , SUGANUMA Katsuaki(SANKEN (The Institute of Scientific and Industrial Research))