先端半導体と次世代パワー半導体のパッケージング技術を開発し世界へ発信 (Developing packaging technologies for advanced semiconductors and next-generation power semiconductors for global distribution)
フレキシブル3D実装協働研究所
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フレキシブル3D実装協働研究所
寺⽥ 健太郎・⼆宮 和彦・中川 拓郎・新⾒ 康洋・⾼島 義徳・豊⽥ 岐聡・深瀬 浩⼀(理学研究科)
TERADA Kentaro , NINOMIYA Kazuhiko , NAKAGAWA Takuro , NIIMI Yasuhiro , TAKASHIMA Yoshinori , TOYODA Michisato , FUKASE Koichi (Graduate School of Science)
教授 原 圭史郎(工学研究科)
HARA Keishiro(Graduate School of Engineering)
金森 サヤ子(全学教育推進機構)
KANAMORI Sayako(Center for Education in Liberal Arts and Sciences)
金森 サヤ子(全学教育推進機構)
KANAMORI Sayako(Center for Education in Liberal Arts and Sciences)
バレット ブレンダン
BARRETT BRENDAN(Center for Global Initiatives)