先端半導体と次世代パワー半導体のパッケージング技術を開発し世界へ発信 (Developing packaging technologies for advanced semiconductors and next-generation power semiconductors for global distribution)
フレキシブル3D実装協働研究所
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フレキシブル3D実装協働研究所
伊藤 正・竹田 精治(エマージングサイエンスデザインR³センター)、森川 良忠(工学研究科)、Abdul Rahman Bin Mohamed(マレーシア科学大学化学工学部)
ITOH Tadashi , TAKEDA Seiji(R³ Institute for Newly-Emerging Science Design)
中川 敦史・加藤 貴之・栗栖 源嗣・宮ノ入 洋平・松木 陽・山下 栄樹・川本 晃大・高木 淳一(蛋白質研究所)
NAKAGAWA Atsushi , KATOU Takayuki , KURUSU Genji , MIYANOIRI Youhei , MATSUKI You , YAMASHITA Eiki , KAWAMOTO Akihiro , TAKAGI Junichi(Institute for Protein Research)
栗栖 源嗣(蛋白質研究所)
KURUSU Genji(Institute for Protein Research)
寺⽥ 健太郎・⼆宮 和彦・中川 拓郎・新⾒ 康洋・⾼島 義徳・豊⽥ 岐聡・深瀬 浩⼀(理学研究科)
TERADA Kentaro , NINOMIYA Kazuhiko , NAKAGAWA Takuro , NIIMI Yasuhiro , TAKASHIMA Yoshinori , TOYODA Michisato , FUKASE Koichi (Graduate School of Science)
菅原 徹(産業科学研究所)、伊庭野 健造(工学研究科)
SUGAHARA Tohru(SANKEN (The Institute of Scientific and Industrial Research)) , IBANO Kenzo(Graduate School of Engineering)
教授 原 圭史郎(工学研究科)
HARA Keishiro(Graduate School of Engineering)
金森 サヤ子(全学教育推進機構)
KANAMORI Sayako(Center for Education in Liberal Arts and Sciences)