先端半導体と次世代パワー半導体のパッケージング技術を開発し世界へ発信 (Developing packaging technologies for advanced semiconductors and next-generation power semiconductors for global distribution)
フレキシブル3D実装協働研究所
検索結果 (Search result):1027件
フレキシブル3D実装協働研究所
伊藤 正・竹田 精治(エマージングサイエンスデザインR³センター)、森川 良忠(工学研究科)、Abdul Rahman Bin Mohamed(マレーシア科学大学化学工学部)
ITOH Tadashi , TAKEDA Seiji(R³ Institute for Newly-Emerging Science Design)
藤尾 慈(薬学研究科)
FUJIO Yasushi(Graduate School of Pharmaceutical Sciences)
村上 伸也(歯学研究科)
MURAKAMI Shinya(Graduate School of Dentistry)
心血管創薬再生医学共同研究講座
尾路 祐介、杉山 治夫、岡 芳弘(医学系研究科)
OJI Yuusuke, SUGIYAMA Haruo , OKA Yoshihiro(Graduate School of Medicine)
前川 和歌子
(国際公共政策研究科)
MAEKAWA Wakako(Osaka School of International Public Policy)
秋田 茂・菅 英輝( レーザー科学研究所招聘教授)、玉村 伸(人文学研究科特任研究員)
AKITA Shigeru , KAN Hideki(Institute of Laser Engineering) , TAMAMURA Shin (Graduate School of Humanities)