先端半導体と次世代パワー半導体のパッケージング技術を開発し世界へ発信
フレキシブル3D実装協働研究所
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フレキシブル3D実装協働研究所
伊藤 正・竹田 精治(エマージングサイエンスデザインR³センター)、森川 良忠(工学研究科)、Abdul Rahman Bin Mohamed(マレーシア科学大学化学工学部)
藤尾 慈(薬学研究科)
村上 伸也(歯学研究科)
心血管創薬再生医学共同研究講座
尾路 祐介、杉山 治夫、岡 芳弘(医学系研究科)
前川 和歌子
(国際公共政策研究科)
秋田 茂・菅 英輝(文学研究科 招聘教授)、玉村 伸(特任研究員)